近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的碳化硅衬底激光切割设备研发进展如何？

SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证

近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的碳化硅衬底激光切割设备研发进展如何？是否已经向下游客户供货?

大族激光(002008.SZ)7月11日在投资者互动平台表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。

截至发稿，大族激光市值为278.41亿元，股价为26.46元/股，较前一日收盘价上涨0.65%。

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